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厦门成立“一带一路”半导体知识产权联盟
发布时间:2019-08-07 08:28:23 来源:半导体知识产权 作者:黄咏绸
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为期两天的“2019集微半导体峰会”近日在厦门落下帷幕。同时,厦门“一带一路”半导体知识产权联盟成立。

峰会以“新起点,再起航”为主题,吸引了300家国内外半导体企业共同参与,共同探讨半导体产业发展的创新路径,以及行业在新挑战下的应对与合作。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、紫光集团联席总裁刁石京、台积电前CTO蒋尚义、厦门半导体投资集团总经理王汇联等出席会议并发表演讲;峰会分设5G论坛、投资论坛、射频论坛、AI论坛四个主题论坛,邀请资深业者共同参与讨论并发表观点。

主办方集微网创始人王艳辉在会间指出,半导体行业发展迅猛,创新集成度高,知识产权是半导体发展最重要的创新要素之一。过去十年,半导体产业亟需重视知识产权创造、保护与运用。

该半导体知识产权联盟由厦门市市场监督管理局(市知识产权局)、海沧区政府指导,集微网及多家半导体产学研代表性企业和机构共同发起成立。成立后,该联盟将以“开发、合作、共赢、创新”为宗旨,植根海沧、立足厦门,辐射“一带一路”沿线,为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对、知识产权集中、知识产权金融支持、高价值专利培育、专利标准化和知识产权大数据等服务。

“这将有助于产业共同高速发展,提升知识产权驱动创新的落实。”王艳辉表示。

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